- 高性能与高能效：搭载240MHz ARM Cortex-M33内核，配备512KB SRAM，支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发，可轻松应对多云接入及复杂应用场景；
- 超低功耗设计：在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下，功耗均显著低于同类方案，Wi-Fi RX Current只有9mA；
- 宽电压供电：支持1.8V–5.5V宽电压输入，适配家电、照明、传感等多类产品；
- 先进封装工艺：采用QFN小型化封装，支持Flash与PSRAM合封，在极小的尺寸内实现高度集成，助力产品设计更轻薄、更紧凑；
- 增强射频性能：具备优异的接收灵敏度与发射功率，确保连接更稳定、覆盖更广
- 安全可信：芯片设计符合PSA Level 3安全要求，为智能设备提供硬件级安全保护。
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