连接标准联盟（以下简称“联盟”）欣然宣布推出两项创新的认证计划：重认证快通道计划 (FastTrack Recertification Program) 和产品组合认证计划 (Portfolio Certification Program)。这两项计划将大为加速认证流程，并利用作为联盟成员新福利的一项关键资源——互操作性测试设施（“互操作实验室”）。得益于简化的申请流程和降低的成本，会员现在能够实现软件更新的更快部署，同时保持了产品的高性能和互操作性。这些改进彰显了联盟致力于提高认证效率并为会员创造价值的承诺。了解更多有关Matter重认证快通道计划和培训要求的信息。
为了推动Matter标准在中国市场的普及和应用，鼓励企业开发可认证的Matter设备，并为开发者提供展示创意和实践产品开发的机会，2025年第二届Matter应用开发比赛将强势回归。此次比赛不仅延续了首届比赛的成功经验，还将带来更多创新和挑战。
本次比赛由联盟中国成员组（CMGC）主办，并获得多家Matter生态中的芯片、平台、测试和证书服务机构的大力支持。无论您是已经开发过多种Matter产品的联盟成员公司，还是初次尝试Matter产品开发的智能家居新手，我们都热忱期待您的参与。
▲ 扫码报名
有意向者请在2月28日前提交报名表，申请入围资格。
a. 简述您的项目构想。如果是一个具体的产品，产品的功能，能单独或和其他产品互动以解决什么问题等；如果是一个APP，则是可以控制哪些设备以实现怎样的场景等等。
b. 您还可以在报名表中申请比赛组委会免费提供的芯片开发板（见下文 04 开发资源支持，报名信息中还有更多说明链接），并在产品开发阶段获得相应芯片厂商的协助和支持。因数量有限，我们将根据入围情况和报名先后分配，但可以申请调剂其他厂家的开发板。
本届比赛提供的开发板包括（点击蓝色带下划线字体可链接更多详细介绍）
组委会根据报名先后、开发经验、项目相关度和创新度等评判标准，筛选出80个入围项目。组委会将在参赛者报名后10个工作日内联系参赛者，并通过邮件确认是否入围，并发送确认邮件。参赛者收到入围确认邮件后，赞助方将安排寄送免费开发板，以及相应的技术支持等资源。
2024年首届Matter比赛培训视频合集链接点击此处，大家可以先参考这些培训视频来做初期评估和开发。我们也会根据大家反馈和平台/芯片商情况，提供新的培训，具体请等待下一步通知。
项目开发阶段有任何问题可以向我们的芯片商/平台联系，他们会给予你相应的支持。
5月1日开始接受参赛项目提交，5月10号为项目提交截止日期。提交作品时，参赛者需提交参赛项目的相关说明文件及操作演示视频。
评审委员会基于上述材料进行打分，评分最高的30个项目进入第二轮实验室评测。
相应参赛者将收到通知，说明项目样品寄送的测试实验室。测试实验室对收到参赛样品评测后，进行第二轮打分。
最终结合评审委员会和实验室的两次评分选出获奖项目，通知获奖者
获奖项目将在6月13日的Matter中国区开发者大会2025现场颁奖。
– 每个参赛方最多提交三个申请项目。（因报名渠道限制，每个账号/手机只能报名一个项目。但参赛方和联系人可以填同一个。）
– 请使用Matter 1.3及以上版本来进行产品开发。
– 您申请参赛的项目必须是自行开发或原创的，之前应未就申请参赛的项目(硬件产品或APP）所属的Matter设备类型进行过认证，也就是说，参赛的应是您新开发的Matter产品。
Beken
– BK7231/BK7238, 支持Wi-Fi/BLE，数量：30, 使用说明/开发指导链接
BK7238/BK7231是一款高度集成的单芯片Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n)和低功耗BLE 5.2组合解决方案，专为低功耗和小空间应用设计的。集成了功能强大的32位ARM MCU和全套外设和接口，是高级物联网(IoT)应用的理想选择。适用于智能照明、智慧家居、室内定位和其他复杂的物联网应用。以极小的封装提供高集成度和最低功耗，市场出货量超过3亿颗。
– BK7235, 支持Wi-Fi/BLE，数量：5, 使用说明/开发指导链接
BK7235是一款高度集成的单芯片WiFi 6（802.11b/g/n/ax) 和BLE 5.2 组合解决方案， 专为需要高安全性和丰富资源的应用而设计。RISC-V MCU搭配各类丰富的外围设备接口使 BK7235 非常适合多样的物联网 (IoT) 应用场景。BK7235采用先进的设计技术和工艺技术，提供高集成度和低功耗，适用于智能照明、智能家居和其他复杂物联网。
– ESP32-C3-DevkitM-1，支持Wi-Fi/BLE，数量：30，使用说明/开发指导链接
ESP32-C3 是一款安全稳定、低功耗、低成本的物联网芯片，搭载 RISC-V 32 位单核处理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)，为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。ESP32-C3 对 Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的双重支持降低了设备配网难度，适用于广泛的物联网应用场景。
– ESP32-H2-DevKitM-1，支持Thread/Zigbee/BLE，数量：30，使用说明/开发指导链接
ESP32-H2 在 Bluetooth 5（LE）的基础上新增对 IEEE 802.15.4 技术的支持，它搭载一个时钟频率高达 96 MHz 的 RISC-V 32 位单核处理器，内置 320 KB SRAM（其中 16 KB 专用于 cache），128 KB ROM，4 KB LP Memory，并支持 2/4 MB SiP flash。ESP32-H2 拥有 19 个可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、I2S、RMT、GDMA 和 PWM。它完善的安全机制也能为物联网设备提供可靠的安全连接性能。
– ESP32-C6-DevKitC-1，支持Wi-Fi/Thread/Zigbee/BLE，数量：30，使用说明/开发指导链接
ESP32-C6 是乐鑫首款支持 Wi-Fi 6 的 SoC，集成 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5 (LE) 和 802.15.4 协议，能够为物联网产品提供行业领先的射频性能、完善的安全机制和丰富的内存资源。它搭载一个时钟频率最高 160 MHz 的高性能 RISC-V 32 位处理器，和一个时钟频率最高 20 MHz 的低功耗 RISC-V 32 位处理器，内置 512 KB SRAM，320 KB ROM，并支持外接 flash。ESP32-C6 拥有 30 个 (QFN40) 或 22 个 (QFN32) 可编程 GPIO 管脚，支持 SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI、PWM、电机控制 PWM 和 SDIO。它还集成了一个 12 位 ADC 和一个温度传感器。
– ESP Thread Border Router/Zigbee Gateway，支持Wi-Fi/Thread/Zigbee/BLE，数量：30，使用说明/开发指导链接
该开发板集成 ESP32-S3 SoC 和 ESP32-H2 RCP，ESP32-S3-WROOM-1 提供 4 MB Flash 和 2 MB PSRAM，ESP32-H2-MINI-1 提供 2 MB Flash。其 SDK 基于乐鑫 ESP-IDF 物联网开发框架和开源的 OpenThread 协议栈，支持构建 Thread 边界路由器的所有网络特性，并集成了丰富的产品级功能。基于此，开发者还可以开发 Matter 桥接设备以满足对非 Wi-Fi/Thread 设备的支持。
– 借助 Google 的 Home 开发者计划，设备制造商可以将其智能家居设备与 Google Home 生态系统相关联。Google正在扩展智能家居 Action 的本地执行路径，可以使用 Google Home app (GHA) 添加支持 Matter 的设备进行设置，并使用 Google Assistant、GHA 或 Google Nest Hub (2nd gen) 等智能显示屏控制这些设备。
– CCK(nRF5340+nRF7002)，支持Thread/Wi-Fi/蓝牙低功耗，数量：100，使用说明/开发指导链接(英文版) (中文博客指导链接)
基于nRF5340和nRF7002的组合，开发者可以同时评估Matter over Thread和Matter over Wi-Fi方案，其中nRF5340是一颗1MB+256kB Flash，512kB+64kB RAM的蓝牙和Thread二合一双核SoC，而nRF7002 是一颗Wi-Fi 6 2.4G/5G双频协同IC
– FRDM-MCXW71，支持Thread/Zigbee/BLE和Matter，数量：10
MCX W71采用96MHz的 CM33内核，内置1.25MB Flash+216KB RAM，支持802.15.4和BLE5.3的低功耗，高灵敏度无线协议。支持LCD，Camera，SPI，UART, PWM，I2C，GPIO，Security等丰富的外设接口，可以轻松地评估MCX W71对BLE、Zigbee、Thread和Matter的多协议无线支持。该板包括一个板载MCU-Link调试器、便于访问MCU I/O的行业标准头、一个加速度传感器、一个光传感器和一个外接SPI闪存。通过扩展板中心 提供多个附加板，而通过应用代码中心 则可以轻松使用软件示例，这些都是MCUXpresso Developer Experience（MCUXpresso开发人员体验）的组成部分。
– FRDM-RW612，支持WiFi6/Thread/Zigbee/BLE，数量：3
RW612采用260MHz的CM33内核，内置1.2MB SRAM和外置Memory接口，支持20MHz高带宽低延时的2.4GHz/5GHz双频WiFi6,BLE5.3及802.15.4无线协议。支持高速USB2.0, SDIOi3.0, Ethernet, I2S, PCM, LCD, Camera及各种可配置低速通信接口(SPI/UART/I2C）。
FRDM-RW612开发板设计用于使用RW61x系列Wi-Fi® 6、蓝牙® 低功耗和802.15.4三无线电MCU进行快速原型设计。FRDM-RW612可轻松访问MCU I/O、外设、集成串行接口和外部闪存，并包含一个板载MCU-Link调试器。NXP的扩展板集线器和应用程序代码集线器（提供软件示例）等其他资源可通过MCUXpresso Developer Experience访问。
– QPG6120，支持BLE/Zigbee/Thread, 数量：30，使用说明/开发指导链接
一款低功耗通信控制器，可实现 Zigbee®、Thread、Matter、低功耗蓝牙和蓝牙®网状网络协议。它采用基于硬件的 ConcurrentConnect™ 技术，支持多种协议同时运行，从而提供更高的容量和增强的互操作性，符合领先的低功耗标准。QPG6105 SoC 及其软件通过了 Zigbee 和低功耗蓝牙认证，并且是 Matter v1.0 认证的候选者。QPG6105开发套件是电路板、软件和文档的一站式商店，可轻松进行产品开发。此外，还提供互联照明参考设计，以缩短客户的上市时间。
– EFR32xG24，支持Zigbee/BLE/BT Mesh/Thread，数量：20，使用说明/开发指导链接
EFR32xG24 Explorer 套件是基于 EFR32MG24 片上系统的小型开发和评估平台。EFR32xG24 Explorer 套件专注于 2.4 GHz 无线协议（包括蓝牙 LE、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 和 Matter）的物联网应用的快速原型设计和概念创建。该板的主要特性包括 USB 接口、板载 SEGGER J-Link 调试器、数据包跟踪接口、按钮，以及通过 mikroBus 插座和 Qwiic® 连接器支持硬件附加板。
– SiWx917M SoC，数量10， 使用说明/开发指导链接
是芯科科技功耗最低的 Wi-Fi 6 SoC，是使用 Wi-Fi®、蓝牙、Matter 和 IP 网络实现安全云连接的超低功耗物联网无线设备的理想之选。
SiWx917M SoC 包括超低功耗 Wi-Fi 6 及蓝牙低功耗 LE 5.4 无线 CPU 子系统，以及集成微控制器 (MCU) 应用子系统、安全功能、外围设备和电源管理子系统，所有这些都集成在一个尺寸为 7 x 7 mm 的 QFN 封装中，非常适合于开发需由使用时间较长的电池供电的设备。
– STM32WBA65 NUCLEO-WBA65RI，支持各种最新的协议: Bluetooth®低功耗5.4、IEEE 802.15.4通信协议、Zigbee®、Thread和Matter协议数量：15，。
STM32WBA64/65系列具有高达100 MHz的Arm(®) 32-bit Cortex(®)-M33 CPU、2 MB Flash存储器和512 KB RAM，并采用4种封装：48引脚和68引脚的UFQFPN、88引脚的WLCSP和121引脚的UFBGA，可帮助设计师提升设计的灵活性和安全性。X-CUBE-MATTER扩展包在STM32WBA65微控制器单芯片上预集成Matter支持，可演示STM32 Matter的参考实现，为在参考开发平台上进行Matter实物终端的原型设计做好了准备。另外，还可参考有关ST Matter介绍， 和相关的wiki文章。
– B92 Generic Starter Kit，支持BT/BLE/BLE Mesh/Zigbee/Thread， 数量：15, 使用说明/开发指导链接
B92 Generic Starter Kit，是最新一代TLSR9系列芯片的通用开发平台，其上搭载了一颗TLSR9系列的旗舰型号芯片。TLSR9系列芯片作为Telink最新一代低功耗高性能多协议无线连接SoC产品，支持多种先进的物联网连接技术规范，包括经典蓝牙，蓝牙低功耗，蓝牙Mesh，Zigbee，Apple HomeKit，Apple Find My，Thread，Matter，2.4GHz专有协议，及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。该芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令。
Tuya
– TuyaOS-Matter, 开发指导：TuyaOS-Matter 开发者论坛
TuyaOS-Matter在 TuayOS 的基础上，集成了官方 Matter 标准 SDK，增加了 Matter 能力。借助 TuyaOS-Matter，可以了解 Matter产品创建、开发、调试、测试、认证和生产等一站式服务，开发出自己的 Matter 产品。其中TuyaOS 是指一种基于 RTOS、Linux、Non-OS 等内核设计的、应用于 IoT 领域、面向全连接、全场景的分布式跨平台操作系统。您可以基于 TuyaOS 快速开发出各种物联网设备。
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未来，我们还将带来更多精彩内容。 想知道什么是Matter协议？怎么给设备配网？怎么实现设备多生态加入？如何选择桥接设备？如何搭建个性化场景？统统别急，接下来的视频都会一一为你解答。
所以，记得持续关注哦！让我们一起迎接智能家居“无界”互联的新纪元！
日前，智能家居领域迎来了一场别开生面的盛会——2024智能家居市场创新大会暨行业年终盛典在杭州成功举办。
会上，连接标准联盟中国成员组携手Aqara、vivo、国家无线电监测中心检测中心、和众科技、海曼科技、三星、涂鸦智能、芯科科技、亚萨合莱、亚数信息 (以上按照公司名称首字母排序)等多家行业领军企业，共同揭晓了智能家居产业的重大里程碑：2024 Matter 产业链生态图谱正式发布。
此次发布不仅意味着 Matter 产业链上众多参与者的首次集体亮相，更彰显了 Matter 标准在智能家居产业各个环节中的深远影响与广泛渗透。
面对当前智能家居市场品牌林立、平台不兼容的碎片化现状，Matter 互操作性标准应运而生，正逐步打破品牌与平台间的隔阂，引领产业走向一个更加开放、协同的新纪元。
通过 Matter 标准的深入推广与应用，智能家居设备的连接与协同将实现前所未有的简单与高效，为消费者带来更加流畅、统一且优质的智能家居使用体验。
正是这种开放前瞻的理念，让 Matter 标准在全球范围内赢得了广泛响应。在短短2年多的时间里，它便赢得了产业链上下游各环节众多领先企业的支持，生态系统因此迅速壮大。
此次 Matter 产业链生态图谱的发布，更是首次将这一庞大而多元的生态参与者群体集体呈现给公众视野，不仅彰显了 Matter 标准的广泛影响力，也为行业内外提供了一个直观了解 Matter 生态全貌的窗口。
本次发布的生态图谱全面展现了 Matter 产业链的各个环节，从上游的技术方案供应商、测试认证服务商、数字证书服务商，到中游类型丰富的产品与系统制造商，再到下游的生态运营服务平台和终端用户，构成了一个完整、高效的生态系统。
连接标准联盟中国成员组主席宿为民博士在会上对 Matter 产业链生态图谱进行了深入解读。她表示，Matter 标准自发布以来已进行多次迭代和升级，现已支持众多设备类型，包括照明产品、开关单元、遮阳，以及各种控制类软硬件产品等。
同时，她也呼吁进一步挖掘和释放跨界合作的潜力，为产业链上下游企业带来更加广阔的发展空间和机遇，也让消费者的需求得到更加精准而全面的满足。Matter标准的演进和应用是一个持续的旅程，联盟汇集了众多参与者创造了新标准，使其成为现实，并证明了它的有效性，而产业链中的企业将实现其价值，赋能无数创新的智能产品为我们带来更舒适便捷的生活！
Silicon Labs（芯科科技）和Arduino在近日共同宣布Arduino Nano Matter开发板现已正式上市。这是延续今年3 月芯科科技和Arduino释出Arduino Nano Matter 板的社区版本（Community Edition）之后， 通过收集硬件和软件的用户反馈意见，进一步打造而成的一款成熟、易用的产品，以解决当前 Matter 终端设备解决方案复杂性的问题。
芯科科技和Arduino 的合作是 Matter 开发领域的一次重要突破，既为创客和爱好者赋能，也为开发者提供了构建商用、专业级最终产品的工具。通过“Arduino Pro”的理念，Arduino Nano Matter 开发板完全适用于最终产品。
除了在 Matter 方面的创新，这款开发板还具有低功耗蓝牙（Bluetooth LE）功能。作为低功耗蓝牙技术的领导者，芯科科技的产品优势现在可以通过 Arduino API 更加便捷地实现。
Arduino Nano Matter 开发板现已上架 Arduino Marketplace 和主要经销商，快来试用这款产品，开启您的Matter 开发旅程！携手共同推动 Matter 的普及。https://store.arduino.cc/pages/nano-matter
欢迎访问芯科科技的资源库，观看有关 Arduino Nano Matter开发板的实用视频，包括快速入门指南：https://www.silabs.com/support/training/matter-developer-journey/quick-start-arduino-nano-matter
您还可以通过 Arduino 的文档了解更多产品信息：https://docs.arduino.cc/hardware/nano-matter/
网络弹性增强
通过“Works with All Hubs”的第一阶段实现，Zigbee PRO R23推进了以集线器为中心的操作标准化，帮助设备识别网络中的最合适达到节点，安全地加入或重新加入网络，增强了网络的弹性和可靠性 。
共存性优化
Zigbee PRO R23支持Smart Energy设备与Zigbee设备在同一网络中共存，实现关键信息的交互，进一步提升住宅和商业基础设施中能源和设备的控制使用体验 。
多频段支持
除了2.4 GHz频段外，Zigbee PRO R23还增加了对欧洲（800MHz）和北美（900MHz）SubG频段的支持，提供更高的信号强度和更广的覆盖范围，以适应更多应用场景 。
02 简化开发
通过标准化的方式将蓝牙低功耗与Zigbee相结合，Zigbee Direct通过简化设计和开发，降低了整个系统的复杂性和构建解决方案所需的时间。
泰凌TLSR9系列SoC此前已经获得802.15.4 MAC/PHY认证。通过搭载本次获得兼容平台认证的协议栈，现已支持Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的核心功能，为用户和开发者带来了安全性、便捷性、兼容性等优势。采用该芯片配套的由泰凌提供的SDK和开发工具，客户可以更轻松的开发Zigbee PRO R23 + Direct的设备。
泰凌TLSR9系列SoC是专为物联网应用设计的低功耗、高性能多协议系统级芯片。该系列芯片可支持广泛的先进物联网连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议以及多种RTOS，并能够实现部分多协议的并行操作。内置的32位RISC-V MCU配备了DSP和浮点运算扩展指令，强化了芯片的处理能力。
在安全性方面，TLSR9系列SoC的最新型号通过硬件加速的加密模块、片上真随机数生成器和片上安全启动机制，提供了先进的安全性能。它还支持PSA高级安全认证，确保了物联网设备在数据加密和设备启动方面的高标准安全性。
通过泰凌TLSR9系列SoC的助力，Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的关键特性得以在实际产品中得到全面呈现，为用户带来了更加安全、便捷、可靠的智能生活体验。
